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  快科技10月17日音讯，在一众AI芯片中卡脖子最严峻的当属高性能内存芯片，也便是HBM，三星等公司已量产HBM4，很快就要量产HBM4e，国产的还在追逐HBM3/3e。 HBM芯片需求多个DRAM内存芯片堆叠，

  快科技10月14日音讯，据报导，SK海力士已调整第六代高带宽内存HBM4的扩产节奏，原定2026年下半年交给的部分后道工序设备订单被推延至2027年，且2027年的本钱预算没有向部分供货商清晰。 一位业

  快科技10月14日音讯，据报导，英特尔前CEO帕特基辛格近来承受专访时，再次对HBM建议强烈打击。他直言HBM是丑恶的内存，尽管这是现在能找到的最佳计划，但它真的太差劲了。 基辛格指出

  快科技10月12日音讯，据报导，跟着HBM4价格上涨以及内存制作商竞相抢夺有限的DRAM产能，三星电子有望在2027年逾越SK海力士，成为全世界最大的高带宽内存供货商。 这一猜测来自瑞银最新陈述。瑞银

  快科技10月8日音讯，SK海力士在HBM的混合键合技能开发上正面对困难，公司的HBM样品出产没有发动，而三星电子现已用混合键合工艺制作的HBM样品送到了客户手上。 这则音讯来自SK海力士未来技能研

  快科技10月5日音讯，据摩根士丹利最新预算，英伟达已确定2027年全球约37.3% 的高带宽内存（HBM）供给，其长时刻供给许诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元（约合人民币1.87万亿元）。

  快科技9月29日音讯，据TrendForce集邦咨询最新研讨，AI服务器需求继续扩张，HBM与通用DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提高仍需时刻，预估2027年存储器供给将继续

  快科技9月29日音讯，据报导，三星电子近期修改了下一代DRAM开发道路图，将原本以研讨项目方式推动的“B1b”技能正式归入道路a”这一称号即三星

  快科技9月29日音讯，据DIGITIMES报导，新加坡近来举办Innovate Together 2026大会，ASM、ASMPT及KLA等半导体设备大厂环绕先进封装的技能应战打开深化评论。 跟着HBM堆叠层数向20层跨进，量测与

  快科技9月28日音讯，韩国半导体业界对我国在高带宽存储器（HBM）范畴的追逐速度益发警觉。多位韩国专家判别，中韩HBM技能距离被预算在2年至6年之间。 我国企业虽没有进入先进HBM安稳量产供货阶